Infineon katapultiert Bluetooth in den Massenmarkt / Auf wenigen Quadratmillimetern integriert ein Chip alles für den Datenfunk

    - Querverweis: Bild ist abrufbar unter:     
      http://www.presseportal.de/story.htx?nr=344438&action=preview   

   München (ots) - Wenn Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte
aus dem High-Tech-Alltag drahtlos miteinander kommunizieren, dann
liegt sehr wahrscheinlich "Bluetooth" in der Luft. Damit schon bald
digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und
Notebooks ganz selbstverständlich auf Bluetooth als
Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen, ist eine zuverlässige
Hardware-Lösung für die kommenden Produkt-Generationen dringend
notwendig. Infineon Technologies hat diese Lösung bereits gefunden:
"BlueMoon Single" ist ein leistungsfähiger, 7 x 7 mm großer Chip, der
alle Bluetooth-Komponenten auf sich vereint - inklusive Sende- und
Empfangseinheit für Funksignale. Unabhängige Qualitätsprüfungen haben
"BlueMoon Single" jetzt die volle Unterstützung der
Bluetooth-Spezifikation 1.1 attestiert.
   
   Industrie-Größen setzen auf den kleinsten Bluetooth-Chip
   
   Infineons BlueMoon Single ist ein weiteres Mitglied der
"BlueMoon"-Familie. Je nach Anwendungsgebiet werden
Bluetooth-Lösungen mit unterschiedlicher Komplexität auf kleinstem
Raum untergebracht. Der jüngste Spross ist vor allem für den
kostengünstigen Einsatz in mobilen Endgeräten konzipiert. Für unter 6
Euro pro Stück in hohen Stückzahlen ergänzt BlueMoon Single das
gewünschte Produkt um die vielseitige Datenübertragung via Bluetooth.
Infineons Bluetooth-Bausteine haben bereits prominente Anwender. So
setzen führende Mobiltelefonhersteller sowie Sony in digitalen
Camcordern BlueMoon-Chips ein, beides Produkte die sehr hohe
Anforderungen in Bezug auf Akkulaufzeiten und Produktdesign haben.
   
   Alle BlueMoon-Chips werden bei Infineon in modernster CMOS-Technik
mit einer Strukturbreite von 0,25 µm gefertigt. Auf dem Baustein sind
ein Digital Signal Processor (DSP), Funk-Transceiver (Sende- und
Empfangseinheit), Speicher sowie wichtige Betriebs-Software
(Firmware) untergebracht. Muster von "BlueMoon Single" werden bereits
an Hersteller ausgeliefert. Für den Sommer 2002 ist derzeit der
Beginn der Massenproduktion geplant.
   
   
ots Originaltext: Infineon Technologies AG
Digitale Pressemappe: http://presseportal.de/story.htx?firmaid=17888

Infineon Technologies AG

Media Relations:
Günter Gaugler
Tel.: ++49 89 234-28481, Fax: -28482
guenter.gaugler@infineon.com

Investor Relations:
Tel.: ++49 89 234-26655, Fax: -26155
investor.relations@infineon.com

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aus dem High-Tech-Alltag drahtlos miteinander kommunizieren, dann
liegt sehr wahrscheinlich "Bluetooth" in der Luft. Damit schon bald
digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und
Notebooks ganz selbstverständlich auf Bluetooth als
Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen, ist eine zuverlässige
Hardware-Lösung für die kommenden Produkt-Generationen dringend
notwendig. Infineon Technologies hat diese Lösung bereits gefunden:
"BlueMoon Single" ist ein leistungsfähiger, 7 x 7 mm großer Chip, der
alle Bluetooth-Komponenten auf sich vereint - inklusive Sende- und
Empfangseinheit für Funksignale. Unabhängige Qualitätsprüfungen haben
"BlueMoon Single" jetzt die volle Unterstützung der
Bluetooth-Spezifikation 1.1 attestiert.
   
   Industrie-Größen setzen auf den kleinsten Bluetooth-Chip
   
   Infineons BlueMoon Single ist ein weiteres Mitglied der
"BlueMoon"-Familie. Je nach Anwendungsgebiet werden
Bluetooth-Lösungen mit unterschiedlicher Komplexität auf kleinstem
Raum untergebracht. Der jüngste Spross ist vor allem für den
kostengünstigen Einsatz in mobilen Endgeräten konzipiert. Für unter 6
Euro pro Stück in hohen Stückzahlen ergänzt BlueMoon Single das
gewünschte Produkt um die vielseitige Datenübertragung via Bluetooth.
Infineons Bluetooth-Bausteine haben bereits prominente Anwender. So
setzen führende Mobiltelefonhersteller sowie Sony in digitalen
Camcordern BlueMoon-Chips ein, beides Produkte die sehr hohe
Anforderungen in Bezug auf Akkulaufzeiten und Produktdesign haben.
   
   Alle BlueMoon-Chips werden bei Infineon in modernster CMOS-Technik
mit einer Strukturbreite von 0,25 µm gefertigt. Auf dem Baustein sind
ein Digital Signal Processor (DSP), Funk-Transceiver (Sende- und
Empfangseinheit), Speicher sowie wichtige Betriebs-Software
(Firmware) untergebracht. Muster von "BlueMoon Single" werden bereits
an Hersteller ausgeliefert. Für den Sommer 2002 ist derzeit der
Beginn der Massenproduktion geplant.
   
   
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